基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目

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发布于 2024-12-02

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北京京东方传感技术有限公司
联系人联系人8个

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基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目

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发布时间:2024-12-02
公告内容
招 标 计 划
项目名称: 基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目
招 标 人: ****点击查看
项目概况: 基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目位****点击查看开发区西环中路8号2幢1层局部,总建筑面积7738平方米(租赁)。
投资估算: 7353 万元
招标范围: 本包范围内项目的施工、安装、设备、材料采购,包含:土建、装饰装修、给排水、送排风、空调、电气、防微震、消防设施等设计图纸显示的全部施工执行,施工管理及设备二次配等相关全部工程;
建设规模: 7738㎡(租赁)
预计招标公告发布时间: 2025年01月01日
其他说明: 上述发布内容均为暂定内容,招标公告发布时间、投资估算额等内容以实际发布的招标公告内容为准。
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